01工程问题
本地环境难以支持多物理场耦合的大规模仿真，计算结果无统一基准对标
02解决路径
云端并行求解，对标基准与校验流程标准化，实现封装可靠性的可信验证
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代表工程证据
标杆案例｜工程证据档案
芯片封装云端仿真
云端并行求解，对标基准与校验流程标准化，实现封装可靠性的可信验证
先进制造可信验证匿名案例
- 对标基线
- 双方确认的模型输入
- 指标口径
- 温度 · 应力 · 翘曲
- 验证方式
- 多物理场校核 · 基准对标
- 公开与保密
- 客户与原始数据已匿名
代表工程证据证据与验证口径
明确基线、指标、验证方式与公开边界，避免只展示结果、不说明结果如何成立
对标基线
以双方确认的结构、材料、工况与翘曲对标数据为基线
指标口径
温度、应力、翘曲响应与基准偏差
验证方式
多物理场结果校核、基准对标与标准验证报告
公开与保密
客户主体、设计细节与原始数据已匿名化；公开任务结构、成果类型与适用边界
代表工程证据
01封装结构模型
02温度应力云图
03翘曲对标曲线
04标准验证报告
形成封装模型、温度应力结果、翘曲对标与验证报告
适用于材料、结构、工况与对标基准可定义的封装任务