返回工程案例客户与原始数据已匿名
工程问题
本地环境难以支持多物理场耦合的大规模仿真，计算结果无统一基准对标
01 / 工程成果
校核温度、应力与翘曲响应，为封装可靠性评审提供依据
- 依据与材料
- 以双方确认的结构、材料、工况与翘曲对标数据为基线
- 适用范围
- 适用于材料、结构、工况与对标基准可定义的封装任务
可复用的工程成果
- 封装结构模型
- 翘曲对标曲线
- 标准验证报告
代表工程证据
- 封装结构模型
- 温度应力云图
- 翘曲对标曲线
- 标准验证报告
证据与验证口径
对标基线 · 指标口径
- 对标基线
- 以双方确认的结构、材料、工况与翘曲对标数据为基线
- 指标口径
- 温度、应力、翘曲响应与基准偏差
- 验证方式
- 多物理场结果校核、基准对标与标准验证报告
- 公开与保密
- 客户主体、设计细节与原始数据已匿名化；公开任务结构、成果类型与适用边界
实施过程与复用条件
解决路径
仿真验证 → 可靠性评审
后续应用条件
适用于材料、结构、工况与对标基准可定义的封装任务
- 再次使用需明确
- 封装结构、材料与热机械工况
- 需要重新校核
- 对象、工况或规范变化后，重新确认模型、判据与适用性