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AUSGEWÄHLTER FALL | ENGINEERING-NACHWEISAKTE

Cloud-Simulation für Chipverpackungen

Verwenden Sie Cloud-Parallellösung und standardisierte Benchmark- und Überprüfungs-Workflows, um eine vertrauenswürdige Validierung der Paketzuverlässigkeit herzustellen.

Zugehörige Lösung · Thermische Auslegung
Intelligente EntwicklungFortschrittliche FertigungAnonymisierter Fall
Vergleichsbasis
Abgestimmte Modelleingaben
Kennzahlendefinition
Temperatur · Spannung · Verzug
Kunden- und Quelldaten anonymisiert

Die Engineering-Aufgabe

Lokale Umgebungen können die groß angelegte multiphysikalische Kopplung nicht effektiv unterstützen, und den Ergebnissen fehlt ein einheitlicher Maßstab für die Korrelation.

01 / Engineering-Ergebnis

Temperatur, Spannung und Verzug für die Zuverlässigkeitsprüfung von Gehäusen bewerten.

Nachweise und Unterlagen
Die vereinbarte Struktur, Materialien, Bedingungen und Verformungsvergleichsdaten bilden die Basislinie.
Einsatzbereich
Für Paketaufgaben mit definierten Materialien, Strukturen, Bedingungen und Korrelationsbasislinien

Wiederverwendbare Engineering-Ergebnisse

  • Paketstrukturmodell
  • Warpage-Korrelationskurve
  • Standard-Validierungsbericht
02 / Unterlagen

Repräsentative Engineering-Nachweise

  • Paketstrukturmodell
  • Wärmebespannungskonturen
  • Warpage-Korrelationskurve
  • Standard-Validierungsbericht
03 / Validierung

Nachweis- und Validierungsmaßstab

Vergleichsbasis · Kennzahlendefinition
Vergleichsbasis
Die vereinbarte Struktur, Materialien, Bedingungen und Verformungsvergleichsdaten bilden die Basislinie.
Kennzahlendefinition
Temperatur, Spannung, Verformungsreaktion und Abweichung vom Referenzwert
Validierungsmethode
Prüfung multiphysikalischer Ergebnisse, Referenzabgleich und standardisierter Validierungsbericht
Offenlegung und Vertraulichkeit
Kunde, Konstruktionsdetails und Quelldaten sind anonymisiert; Aufgabenstruktur, Ergebnistypen und Einsatzbereich werden offengelegt.
Vorgehen, Nachweise und Wiederverwendung

Lösungspfad

Simulationsvalidierung → Zuverlässigkeitsprüfung

Voraussetzungen für weitere Anwendungen

Für Paketaufgaben mit definierten Materialien, Strukturen, Bedingungen und Korrelationsbasislinien

Eingaben für die weitere Nutzung
Gehäusegeometrie, Werkstoffe und thermomechanische Bedingungen
Erneut prüfen
Bei neuen Objekten, Bedingungen oder Normen Modelle, Kriterien und Anwendbarkeit erneut prüfen.