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AUSGEWÄHLTER FALL | ENGINEERING-NACHWEISAKTE

Cloud-Simulation für Chipverpackungen

Verwenden Sie Cloud-Parallellösung und standardisierte Benchmark- und Überprüfungs-Workflows, um eine vertrauenswürdige Validierung der Paketzuverlässigkeit herzustellen.

Fortschrittliche FertigungVerlässlich validierenAnonymisierter Fall
Vergleichsbasis
Abgestimmte Modelleingaben
Kennzahlendefinition
Temperatur · Spannung · Verzug
Validierungsmethode
Multiphysik-Prüfung · Benchmark-Abgleich
Offenlegung und Vertraulichkeit
Kunden- und Quelldaten anonymisiert
Cloud-Simulation für Chipverpackungen Repräsentative Engineering-Nachweise
Repräsentative Engineering-Nachweise
01Engineering-Herausforderung

Lokale Umgebungen können die groß angelegte multiphysikalische Kopplung nicht effektiv unterstützen, und den Ergebnissen fehlt ein einheitlicher Maßstab für die Korrelation.

02Lösungspfad

Verwenden Sie Cloud-Parallellösung und standardisierte Benchmark- und Überprüfungs-Workflows, um eine vertrauenswürdige Validierung der Paketzuverlässigkeit herzustellen.

Nachweis- und Validierungsmaßstab

Nachweis- und Validierungsmaßstab

Nicht nur das Ergebnis, sondern auch Basislinie, Kennzahlen, Validierungsmethode und Offenlegungsgrenze werden transparent gemacht.

Vergleichsbasis

Die vereinbarte Struktur, Materialien, Bedingungen und Verformungsvergleichsdaten bilden die Basislinie.

Kennzahlendefinition

Temperatur, Spannung, Verformungsreaktion und Abweichung vom Referenzwert

Validierungsmethode

Prüfung multiphysikalischer Ergebnisse, Referenzabgleich und standardisierter Validierungsbericht

Offenlegung und Vertraulichkeit

Kunde, Konstruktionsdetails und Quelldaten sind anonymisiert; Aufgabenstruktur, Ergebnistypen und Einsatzbereich werden offengelegt.

Repräsentative Engineering-Nachweise

01Paketstrukturmodell
02Wärmebespannungskonturen
03Warpage-Korrelationskurve
04Standard-Validierungsbericht
Abgenommenes Ergebnis

Paketmodelle, thermische Belastungsergebnisse, Warpage-Korrelation und Validierungsberichte

Anwendbarkeit

Für Paketaufgaben mit definierten Materialien, Strukturen, Bedingungen und Korrelationsbasislinien