Aller au contenu principal
Retour aux cas d’application

CAS DE RÉFÉRENCE | DOSSIER DE PREUVES D’INGÉNIERIE

Simulation cloud pour le packaging de puces

Utilisez la résolution parallèle sur le cloud et des workflows de référence et de vérification standardisés pour établir une validation fiable de la fiabilité des packages.

Solution associée · Gestion thermique
Conception intelligenteFabrication avancéeCas anonymisé
Référence de comparaison
Entrées du modèle convenues
Définition des indicateurs
Température · contrainte · gauchissement
Client et données sources anonymisés

Le défi à résoudre

Les environnements locaux ne peuvent pas supporter efficacement le couplage multiphysique à grande échelle, et les résultats manquent d’un référentiel unifié pour la corrélation.

01 / Résultat d’ingénierie

Vérifier température, contraintes et gauchissement pour étayer la revue de fiabilité du boîtier.

Preuves et pièces
La structure, les matériaux, les conditions et les données de corrélation de déformation convenus constituent la référence.
Domaine d’application
Pour les tâches de package avec matériaux définis, structures, conditions et bases de corrélation

Résultats d’ingénierie réutilisables

  • Encapsuler le modèle structurel
  • Courbe de corrélation du gauchissement
  • Rapport de validation standard
02 / Pièces

Preuves d’ingénierie représentatives

  • Encapsuler le modèle structurel
  • Contours de contrainte thermique
  • Courbe de corrélation du gauchissement
  • Rapport de validation standard
03 / Validation

Référentiel de preuve et de validation

Référence de comparaison · Définition des indicateurs
Référence de comparaison
La structure, les matériaux, les conditions et les données de corrélation de déformation convenus constituent la référence.
Définition des indicateurs
Température, contrainte, déformation et écart à la référence
Méthode de validation
Contrôle des résultats multiphysiques, corrélation de référence et rapport de validation standard
Divulgation et confidentialité
Le client, les détails de conception et les données sources sont anonymisés ; la structure de la tâche, les types de résultats et le périmètre d’application sont présentés.
Démarche, preuves et conditions de réutilisation

Parcours de solution

Validation de simulation → Revue de fiabilité

Conditions de réutilisation

Pour les tâches de package avec matériaux définis, structures, conditions et bases de corrélation

Entrées pour une nouvelle utilisation
Géométrie du boîtier, matériaux et conditions thermomécaniques
Points à revalider
Revoir modèles, critères et domaine d’emploi lorsque l’objet, les conditions ou les normes changent.